倒封裝技術成功將PragmatIC 軟性晶片Flex IC製成RFID TAG

圓準成功利用倒封裝技術,將英國PragmatIC的軟性晶片(Flex IC)製成 RFID TAG,可為電子印刷領域的一大進步。使用來自世界軟性晶片領域權威PragmatIC,加上圓準自主研發出的倒封裝技術,令軟性晶片成功地可以應用在RFID TAG上,也為RFID市場帶來更多的可能性。

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